光刻机的工作原理是要经过硅片表面清洗、烘干、旋涂光刻胶、干燥、对准曝光、去胶、清洗、转移等众多工序完成的。经过1次光刻的芯片还可以继续涂胶、曝光。越复杂的芯片，线路图的层数就越多，而且也需要更精密的曝光控制过程。

光刻机一般是用在激光上，下面以在玻璃上刻蚀图形为基础，介绍光刻机的工作原理：

1、清洗玻璃并烘干，首先准备一块玻璃，玻璃的大小可以根据需要裁减，然后将玻璃清洗干净烘干，备用。

2、在玻璃上涂覆光刻胶，光刻胶有正性和负性之分。

3、干燥，采用固化干燥机让玻璃挥发液体成分，干燥的目的是为了玻璃进一步加工的需要。

4、曝光，曝光的方式有很多种，比如激光直写、通过掩模板同时曝光等都可以。

5、去胶，去胶的方法也很多，比如放在刻蚀剂中，用正性胶的话，被光照到的地方就会被溶解，没有光照到的地方光刻胶保留下来，到这里就已经在光刻胶上刻蚀出了所需图形。

6、清洗，去胶结束后，对玻璃进行清洗。

7、转移，转移的方法也有很多，可以采取离子束轰击，光刻胶和玻璃同时被轰击等等，光刻胶被轰击完后，暴露出来的玻璃也被轰击，就把光刻胶上的图形转移到玻璃上。这样就完成了。